3月24日，据最新报说念，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产庆典，并于4月1日起剿袭2nm晶圆订单预订。台积电董事长魏哲家涌现，客户关于2nm技艺的需求致使跳跃了3nm同期。

　　笔据台积电诡计，2nm晶圆将于本年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产。据悉，台积电在新竹宝山厂的2nm试产良率达60%；苹果、AMD、Intel等科技巨头均已预订产能。笔据诡计，台积电2025年底月产能将达5万片，2026年进一步教育至12-13万片。

　　笔据有名苹果供应链分析师郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列将搭载的A20料理器或各人首发2nm工艺。他涌现，台积电2nm工艺在三个月前的试产良率已达60%-70%，现时水平进一步教育，为苹果的 “跨代升级” 提供了技艺保险。

　　而郭明錤、Jeff Pu均分析师均示意，苹果A19芯片将选拔台积电第三代3nm工艺（N3P）制造。这意味着比较iPhone 17系列的A19芯片，A20芯片在性能和能效方面将有更显赫的教育。若A20芯片依期量产，iPhone 18的能效比将竣事质的飞跃。业内东说念主士分析，A20性能教育幅度或超历代芯片迭代，同期还为苹果下一步的折叠屏、屏下Face ID等假想开释更多空间。

　　此前，在IEDM 2024大会上台积电初次流露了2nm制程工艺的技艺细节，2nm工艺选拔全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技艺，与上一代3nm工艺比较，晶体管密度教育15%，调换电压下性能教育15%，在同等性能下功耗镌汰24%-35%。该工艺通过N2 NanoFlex假想技艺优化，允许开发面积更小、能效更高的逻辑单位，同期支执6种电压阈值档位，遮蔽200mV范围，为芯片假想提供了更大生动性。

　　值得注意的是，台积电2nm工艺的SRAM密度达到38Mb/mm²，较前代教育显赫，且导线电阻镌汰20%，合营超高性能MiM电容，为高频率运算场景提供了更强相沿。这些技艺冲突让2nm芯片在AI、高性能臆想（HPC）等领域的利用后劲被业界粗鄙看好。

　　台积电的2nm量产宗旨不仅加快了芯片制程的迭代，也加重了各人半导体行业的竞争。当今，三星、Intel等厂商均在积极鼓吹2nm研发，但台积电凭借GAA技艺的锻练度和产能布局，已开辟先发上风。