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　　开首 | 科技日报

　　记者27日从西湖大学获悉，由该校孵化的西湖仪器（杭州）手艺有限公司（以下简称“西湖仪器”）奏凯开导出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离手艺，处分了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片长途。

　　与传统的硅材料比较91 国产，碳化硅具有更宽的禁带能隙以及更高的熔点、电子移动率和热导率，可在高温、高电压条款下踏实职责，已成为新动力和半导体产业迭代升级的要道材料。

　　“现在，碳化硅衬底材料本钱居高不下，严重破裂了碳化硅器件的大限制诓骗。”西湖大学工学院讲席栽植仇旻先容，碳化硅行业降本增效的弥留路线之一，是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料。与6英寸和8英寸衬底比较，12英寸碳化硅衬底材料扩大了单片晶圆上可用于芯片制造的面积，在同等分娩条款下，可显赫普及芯片产量，同期抵制单元芯片制形本钱。

　　据外洋泰斗筹办机构掂量，到2027年，各人碳化硅功率器件市集限制将达67亿好意思元，年复合增长率达33.5%。前年底，国内企业流露了最新一代12英寸碳化硅衬底。12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片需求随之出现。

　　此前，西湖仪器已领先推出8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离竖立。为反映最新市集需求，西湖仪器赶快推出超大尺寸碳化硅衬底激光剥离手艺，将超快激光加工手艺诓骗于碳化硅衬底加工行业，完成了有关竖立和集成系统的开导。

　　“该手艺完毕了碳化硅晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等经过的自动化。”仇旻先容，与传统切割手艺比较，激光剥离经过无材料损耗，原料损耗大幅下落。

　　仇旻说，新手艺可大幅镌汰衬底出少顷候，适用于未来超大尺寸碳化硅衬底的限制化量产，进一步促进行业降本增效。

遭殃剪辑：凌辰 91 国产