4月9日,由中信银行深圳分行主理、中信证券舍弃协助的“聚势同业·创享将来”半导体产业发展洽商会告捷举办。13家优质上市公司及科技企业、6家著名私募机构代表进入。
中信银行深圳分行副行长吴威向与会上市公司及科技企业代表予以该行科技金融业务的撑合腕示意感谢,并要点先容了该行针对上市公司的拳头家具及处事。他示意,该即将充分阐扬中信集团协同上风,联袂集团兄弟单元以专科、优质、永远的空洞金融处事奉陪半导体产业成长发展,助力半导体企业国产替代之路愈加顺畅。
中信证券蹧跶行业组董事总司理路明先容了中信证券的市局势位及专科才智。中信证券半导体行业组高档副总裁栾承昊宣介了近期港股IPO阛阓情况,并共享了阛阓变化及将来的机遇与挑战瞻望。深圳市半导体行业协会通知长常军锋详备解读了刻下海外生意争端配景下半导体产业链中枢技能逻辑国产化情况与将来发展粗略。
活动中,与会嘉宾积极同样互动,就中信证券宣导的港股IPO机遇深切相干,并对中信银行在上市公司市值科罚处事及科技企业全生命周期处事鸿沟展现的上风示意高度认同。
中信银行深圳分行相关精采东谈主示意,该即将合手续深切作念好“五篇大著作”,充分阐扬集团协同上风,搭建科技金融生态圈,让科技“似锦”结坐褥业硕果,为我国半导体产业高质地发展孝敬中信聪惠和中信力量。(张玮 杨金海 王雯娟)
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